随着大数据和5G商业化的发展， 5G网络将不仅为手机服务，低延时的特点使智能制造工厂、无人驾驶、物联网等都成为可能。但是对传输容量、传输速度和信息处理速度将比以往任何时候都更加严苛。
5G对更高数据传速度和低延时的要求，需要在基站中增加大规模输入输出天线系统、高性能处理器/专用集成电路和硬件组件数量。高密度、高热量、高集成、小体积、低重量是5G设备发展的方向，这就导致系统设计面临越来越多的热挑战，需要更高水平的热管理能力。
目前基站散热方案中，主要采用封闭式自然散热方案，通过导热界面面料将热量传到外部环境。可以使用Laird HD90000导热硅胶片，这款材料是针对通讯设备基站的导热界面材料，能够解决处理器和FPGA散热问题，导热系数为7.5W/mk，兼具超软、低挥发、低渗油的特点。Laird Tputty607导热凝胶浸润性好，接触热阻超低，散热降温更给力；应力超低，可变的厚度也更适配5G基站的紧凑结构；可以点在各种异型位置，且不会出现垂流现象；可以上自动化设备，生产效率高很多。
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