随着科技发展，各种产品应用都向着小型化的趋势，元件产生的发热问题越来越突出，需要性能更高的界面材料来进行导热。传统的导热硅脂已经不能满足要求，存在着加工不方便（涂抹工作量大）、可靠性不高（容易变干、涂抹不均匀）、环境不友好等问题，导热相变材料Tpcm780在导热界面材料方面，性能突出，成为更多高功率散热的推荐材料。
TPCM780SP性能优势：1、使用Tpcm780导热相变垫片材料可以减少工作量和避免麻烦；2、最薄可以用做到0.2mm厚度；3、热阻最低到0.04，比普通导热硅脂低一个数量级。
苏州鑫澈电子有多种Laird材料选择，能够根据客户使用需要结合散热方案推荐合适的材料，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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