未来硬件工程、电子工艺最大的问题就是散热，卓越的热管理技术将成为未来电子产品领域的核心竞争力。随着科学技术的进一步发展，电子产品领域高集成程度，5G通讯万物互联时代的到来，包括高功率电子、新能源汽车，5G通讯设备等在内的电子产品将面临越来越棘手的散热问题，好的散热设计将直接提升产品的寿命、运行速度、性能以及用户体验。
上图所示的Tflex HD90000就是一款结合了7.5W/mk的导热系数和优异的压力与形变特性的导热硅胶片。这种组合将使部件承受很小的压力，同时也能达到较低的热阻。使器件得意在更低的机械和热应力状态下工作
苏州鑫澈电子专注于电子产品散热设计领域所需的各类超高导热系数的热界面材料，从导热间隙填充材料，硅基导热绝缘材料，到导热相变材料，导热胶粘剂等，将这些导热材料的导热系数都提升到了短期内难以逾越的水平，导热系数达到5~50w/mk。
苏州鑫澈电子为众多光通信模块，汽车电子等企业提供超高导热性能的材料方案。助力未来高功率电子产品、5G通讯设备的散热。更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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