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首页 > 产品中心 > 5.3 W/mK|Tpcm™ 5000高性能导热界面材料
TPCM5000相变材料
5.3 W/mK|Tpcm™ 5000高性能导热界面材料
产品类别：无硅油导热片
产品介绍：TPCM™ 5000 是一款新型高性能导热界面材料。TPCM™ 5000具有极佳的性价比。5.3 W/mK 的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，使得TPCM™ 5000具有非常低的综合热阻。
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  • TPCM™ 5000 是一款新型高性能导热界面材料，具有极佳的性价比。5.3 W/mK 的导热系数、非常小的粘合层厚度，与装配表面极佳的润湿性，使得TPCM™ 5000具有非常低的综合热阻。TPCM™ 5000可在 50℃ – 70℃ 之间软化，在较低的压力下就可达到25um的最小粘合层厚度。

    经过1000小时的各种老化测试，充分验证了 TPCM™ 5000在 125℃高温下能够可靠运行。

    与导热硅脂和其他相变材料相比，特种聚合物基体使其具有优异的抗溢出性能。TPCM™ 5000特殊的配方设计提供了恰到好处的表面粘性，既可以很好地粘附在离型膜上，又可以轻松取下，适于各种应用。
    • 5.3 W/mK 本体导热系数
    • 无硅配方，可形成自然粘性表面
    • 充分体现长期可靠性
    • 优异的抗溢出性能
    • 易于返工

    特征与优势

    • 半导体封装
    • 显卡
    • 笔记本电脑
    • 服务器
    • 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）
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