汽车电子电气架构一直遵循着“一个功能一个盒子”的分布式架构模式，在这样的汽车电子电气架构形式下，每增加一个功能，就需要增加相应的控制器和通讯信号。数量越多，系统复杂性增加，控制器之间需要通过总线连接，总线数据增多也会造成重量增加，这不符合轻量化的要求。
进入汽车智能化时代后，座舱电子也在快速变化，HUD、仪表、Infotainment、T-Box、ADAS系统、360度全景、自动泊车系统等不再是一个个孤岛，而是互相联系为一个整体。
为了应对这一系统变革，必须将相应软件系统从分散在各处的电子控制器中剥离出来并重新集成在相应的域控制器中。座舱域控制产品已经可以把仪器集群、平视显示器（HUD）和信息娱乐平台集成到单个域控制器中。对于高对集成的域控制器产品，其散热需求也尤为重要。
域控制器包括一个密闭度较高的金属壳体，而电路板装配在域控制器内，电路板上有很多发热元件。发热量较大的发热元件（CPU）仅通过自身散热不能保证正常工作的，通常需要在热源上面贴附一个铝合金材料的散热器并在二者之间增加导热介质，将热源多产生的热量传出去。
导热介质有TflexHD90000、TflexHD400散热片和导热凝胶（Tputty607、CR350）等，能够满足不同导热缝隙的填充要求，保证界面之间紧密贴合，减少接触热阻，提高导热效率。
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