随着5G通信技术的诞生和发展，高速电子设备集成，日渐复杂的电磁环境使得电子设备饱受电磁干扰的影响。如何有效利用电磁信号传播，同时抑制有害的电磁辐射，进而实现“兼容并畜”，成为通信技术发展革新的一项重要挑战。
通信基站常用的电磁屏蔽材料包括导电胶、导电橡胶、导电布、导电泡棉、金属丝网等。基站外壳一般是铝合金压铸件，为了实现整体的电磁辐射防护，需要在压铸件接缝处用导电硅胶条连接。导电硅胶条使铝合金基站壳体形成一个连续的导电体，通过导电体的涡流效应和反射效应将电磁波限制在基站内部，从而防止电磁波泄漏造成辐射。除了采用导电胶条对基站壳体进行整体屏蔽以外，基站内部也需要对电子元器件进行局部的电磁屏蔽处理，以防止信号的相互干扰。FIP点胶工艺可以精准地将导电胶涂在所需部位，工艺简单，可以在复杂表面成型，材料利用率高，非常适合基站设备的局部电磁防护。采用FIP工艺将导电胶涂在所需部位，固化后形成既导电又具有弹性的“围墙”，从而起到局部屏蔽的作用。
5G领域的电磁屏蔽材料要求宽频化，能够在厘米波和毫米波范围广泛应用，并能够实现中低频和高频电磁波的屏蔽效能。在RRU部分，特别是在大型天线矩阵的情况下，传统屏蔽方式很难满足毫米波的需求。对于电磁屏蔽不仅仅是阻隔，还可以采用吸收的手段。ECCOSORB 5G HiF1、ECCOSORB 5G MeF1、Coolzorb 5G高频导热吸波材料等吸波材料可以用来增加抗干扰性。
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