5G基站引入大规模天线技术，AAU的体积、重量、散热都受到挑战。基站内部发热模块产生的热量，会使密闭腔体内的温度升高，当温度一致后，再传至外壳，通过空气对流散热。常用的散热方案中会使用高导热界面材料和热桥接导热块或热管。AAU散热可以从新材料，新结构设计及新的散热方案入手，Larid新出的CoolShield导热屏蔽方案就可以用于基站AAU散热。
此方案将散热产品集成到屏蔽罩中，从而可以为电子设备上的集成芯片提供EMI屏蔽和传热。在方案中，屏蔽罩可以是一片冲压金属、一个深冲压盖或压铸件，而导热产品可以根据应用需求而变化，包括导热垫、导热凝胶、相变材料等。通过自动化技术，可以确保组装的经济性。
这种方案的特点：屏蔽罩结合热界面材料（TIM）；导热产品选择范围广；无硅方案可供选用；对于复杂设计方案，可提供仿真支持；内部自动化技术。
这种导热屏蔽方案应用非常广泛，可以在汽车：ADAS摄像头，雷达；电信：RRU，AAU；数据通信：路由器，交换机；消费类电子产品：平板电脑，智能手机，游戏设备；医疗设备等行业中。
苏州鑫澈电子在5G基站AAU散热及EMI电磁屏蔽上有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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