基站主设备由BBU和AAU组成，5G单站功耗是4G单站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G结构及天线等的变化，AAU相对于4G方案的主要变化之一是散热等模块的升级。温度控制良好，不仅提高产品的可靠性，还会降低设备功耗。
为了更好地解决5G基站散热问题，对热设计的要求就是在有限空间内尽可能提高基站的换热效率、降低传热热阻 。在优化散热设计和芯片布局的同时，还需要更高导热系数、更低热阻的界面材料 。基站是典型的封闭式自然散热设备（户外应用，需要严格的防水防尘）,热量传递路径如下：
鉴于5G基站对界面材料的高导热需求，可以选用的材料有：高导热硅胶片（Tflex HD90000、IceKap P30000、Tflex HD80000），导热凝胶和导热硅脂（Tputty607、 Tputty508、Tgrease880）。
苏州鑫澈电子在散热和屏蔽材料应用上有众多经验案例，在项目初期设计时可协助客户评估整体方案的可行性；项目开发阶段协助客户提供整套散热方案制定及整套散热方案对应材料需求。具体散热方案和材料详情，请咨询：0512-69388958。
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