随着通信系统逐渐向5G过渡,通信基站设备也越来越向大容量,大功率,高集成度方向发展,系统的热耗密度越来越大,环境适应性要求越来越高,而体积却越来越小,热可靠性已经逐渐成为可靠性设计的瓶颈。因此解决室外基站的防水防尘的同时,设备的通风散热问题,已经成为室外基站结构系统设计中的一项重要课题。
针对5G工作频段更高,反射功率更大,对于PCB上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高,材料要求更高。Tgard 5000是一个优良的介电材料具有良好的热性能由聚酰亚胺薄膜涂覆陶瓷填充,耐高温硅橡胶。
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