随着电子产品的不断更新升级，功能的不断完善增强，发热问题也更加严重，及时将热量传导出去，增强产品的可靠度和寿命成为散热设计中重点。在产品散热设计中，需要考虑众多的影响因素便于选择最适合的导热界面材料。下面介绍鑫澈电子热界面材料选型的一些注意事项：
首选要确定产品的导热接触面和需要散热的部位。如果是CPU或者GPU要使用高导热性能的产品，如果间隙比较小的选择使用导热凝胶，有绝缘需求的话可以选择导热绝缘材料，以下是鑫澈电子的部分导热界面材料：11W以上高导热硅胶片（GR-Pe、XR-M）：超高导热系数，低接触热阻，施工方便，满足客户对于超高导热性能的要求。导热凝胶（CR350，Tputty508）：产品可填充表面，可减小热传导材料的热阻，非常适合自动化设备点胶施工。导热膏（GEL30）：永远不固化的导热材料，并且可以无限进行压缩，最薄低至0.09mm。非硅导热硅胶片：无硅油导热垫不含硅油成分，无硅氧烷挥发，在某些有特殊要求设备中，无硅油导热垫是良好的选择。
了解清楚发热接触点的接合方式：普通的有螺栓，弹力夹箍，碟形垫圈等等，如果是螺栓性的，可使用导热凝胶或者绝缘体类的，如果是固定间隙，那么应注意结合间隙的最大和最小尺寸，封装设计决定了这个变化。弹力夹箍，碟形垫圈（乃至有压力的情况下）型应选高性能材料；
导热界面的尺寸和面积：大面积产品首选导热凝胶材料和软质导热垫片，空隙和表面的不平整均可被填充，小面积小规格的产品没有这个限制，可以灵活进行选用。
模具裁切加工可以方便客户进行施工操作，提高了客户的生产效率。
导热材料在安装装配的时候需要粘性，可以优先选用具备有粘性的材料，如导热双面胶带。如果其他一些标准材料微粘性或者粘性难以满足客户的要求时，则需要将导热材料进行粘性增强处理，但是，背胶会增加材料的热阻，影响材料的导热性能。
苏州鑫澈电子致力于协助客户优化散热解决方案，结合散热设计推荐合适的热界面材料，更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情，请咨询：0512-69388958。
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