CR200是一种双组份硅基热隙填料，在固化之前具有低粘度。Tflex™ CR200是适用于大间隙公差的应用场合。低粘度使其适合于组件在装配过程中不能承受高压的应用。混合材料将在室温下固化，或者可以通过添加热量来加速。Tflex™ CR200组合物提供优异的热性能和柔顺性。除了双组份导热凝胶外还有用于自动点胶的Tputty508单组份导热凝胶，能够应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体等领域，可根据需要选择适合的产品。
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