导热硅胶垫片具有弹性，能够减振防止冲击，且便于安装与拆卸。用于填充器件与散热之间较大间隙或者当几个芯片需要共用散热器时使用。通常导热垫硬度越低，相应的界面热阻也越低，材料的导热系数越高，成本也越高。芯片与结构件之间直接接触导热，光电转换模块中激光驱动器与结构件及屏蔽罩之间直接接触导热时可以使用导热垫（推荐型号：GR-HM、XR-PE具有高导热率，低挥发及高耐久性。SF600/800系列具有高导热不含硅且硬度较硬的特点）
导热硅脂作为常见的导热系数较高的界面导热材料，涂敷的厚度越薄热阻越小，因此在使用导热硅脂时需要控制涂敷厚度以及一定的紧固力，且在需要绝缘的地方不可使用，选择的时候要使用无硅油的，有硅油渗透出会造成污染也不适用与有裸露出点的继电器场合。（推荐型号：GEL30导热膏）
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