随着通讯技术的发展，功率也逐渐提升，与4G技术相比，5G网络拥有更强的性能，支持高速率、低时延、大连接的应用场景。目前市面上主流的散热技术包含了石墨散热、金属外壳散热、热管散热和导热凝胶散热等。消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性，势必带来有限空间内散热的挑战。
5G通信的到来，需要一大批器件（如射频器件）及基础设施（如通讯基站），除了半导体行业，复合材料的要求也更高。5G的频率很高，使用的是毫米波，毫米波的缺点就是穿透力差、衰减大，覆盖能力会大幅减弱。Laird的5GHiF1高频吸波材料和Coolzorb5G高频导热吸波材料都是能够抑制高频电磁干扰的复合材料。
ECCOSORB 5G HiF 1是一种介电填充弹性体，在毫米波高频下具有优异的吸收性能，基于硅树脂和抗氧化填料，即使在恶劣的环境中，也能发挥良好的性能，此材料可有效地减少镜面反射、抑制腔体谐振（特别是40Ghz以上）并降低表面电流。
CoolZorb 5G是一种吸波导热复合材料，用于抑制高频电磁干扰。像传统的导热界面材料一样，CoolZorb 5G用在热源（如IC）和散热器或其他热传导装置或金属壳体之间。CoolZorb 5G还可以抑制不需要的能量耦合、谐振或表面电流，以免它们造成板极电磁干扰。
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