我们在产品选择中需要考虑另一个重要因素:散热管理材料的应用。 无论是封装化合物还是界面材料,导热介质中的任何间隙都会导致散热速率的降低。对于界面材料来说,产品的粘度或应用时可能的min厚度对热阻有很大的影响。因此,与具有较低堆积导热率、较低粘度的产品相比,高导热性、高粘度的化合物虽然不能均匀地扩散到表面上,但是具有较高的耐热性和较低的散热效率值。为了将传热效率提高,用户需要解决堆积导热率、接触电阻、应用厚度和工艺。
导热界面材料的选取需要遵循平稳运行10年高可靠性,具有应对恶劣工作环境及严酷使用工况的适应性。,更多导热材料、吸波材料、屏蔽材料详情,请咨询:0512-69388958。
【更多相关资讯推荐】
电源模块发热严重如何解决?(图)
监控摄像头散热问题,非硅相变材料起关键作用(图)
Laird Tflex SF800导热硅胶片 Tflex600导热硅胶片 GP HC5.0导热硅胶片