新型散热硅胶片更加符合现代化电子产业的要求，导热硅胶片的厚度可以达到0.1mm一下，防火性能复合UL94V-0的要求，并且有SGS认证。Bond-ply 100导热硅胶片用于电子电器的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车电子、光模块任何需要填充以及散热模组的材料。
Bond-Ply 100在35℃的持续储存温度是保存时间期限为6个月。在温度45℃的持续储存温度时保存期限为3个月。如果不考虑粘结力，在60°的持续储存温度时保存期限为12个月。
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