元器件温度过高会影响电子产品的行能和可靠性。设备运行中的热量会直接影响电子产品的性能和可靠性，控制器件温度是保障器件可靠性必不可少的手段。5G手机拥有更快网速和更高频谱利用率，平均功耗相比4G手机提升约30%，手机发热量急剧增加，”石墨片+导热界面材料“的传统散热方案已经无法满足终端散热需求。在消费电子超薄化、轻量化且性能持续升级的背景下，热管和 VC 有望充分发挥其导热性能优势，渗透率持续提升。
热管/VC 已成为新型的手机散热解决方案，预计渗透率将持续提升。热管一般由蒸发段、绝热段和冷凝段组成，其散热路径为：终端内部产生的热量通过导热界面材料传递到热管，热管将热量快速传导到铜箔处均匀散开，铜箔处热量进一步传导到散热石墨膜，并在平面方向将热量进行分散传导。均热板（Vapor Chamber）又叫平面热板，相比热管其传导方式从一维的线性传导升级为二维的平面传导，散热效率提高约 20%-30%。从应用范围来看，热管成熟时间较早且成本相对较低，早期较多用于服务器、笔记本、LED和大功率 IC 等领域，目前已延伸至部分中高端手机；VC 生产成本相对较高且量产能力较弱，目前应用局限于高端笔记本和中高端智能手机等领域。在消费电子超薄化、轻量化且性能持续升级的背景下，热管和 VC 有望充分发挥其导热性能优势，渗透率持续提升。
5G手机将采用组合散热方案，手机散热系统增量空间显著。5G手机对手机散热系统需求提升，目前已发布的5G手机型号除了采用石墨片/石墨烯等作为导热片外，大多还搭载热管/VC等金属腔体，实现热量的快速转移。
