导电银胶有哪些特点和应用（图）|鑫澈电子——导热散热及EMI电磁屏蔽解决方案服务商

导热界面材料

目前电子产品正大量的引进和开发SMT生产线，对于导电银胶的使用也越来越广泛，那么导电银胶有什么特点和应用呢？1.可瞬间或快速固化；2.硬式温度毋须高温；3.应力低，工作寿命长；4.电阻值低，可靠性高；5.施工方便；6.无拉丝现象，无树脂溢出现象；7.吸潮性低；8.硬化时产生气体少：

FIP点胶

　 导电银胶的应用：1.导电银胶能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂；2.用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补；3.在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接，可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接，用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途；4.用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面。

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