随着电子产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量要立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以高效率运行.因此热管理的解决方案成为了众多工程师必修课和严峻的挑战，同时电子设备安全相关要求随着电子工业的发展不断地受到重视。一般而言，金属材料相对于其他类型的材料导热性能更为优越，但是工程师在解决导热问题的同时，还要考虑到电气设备的绝缘安全性的问题。今天小编就给大家介绍一种导热好又不导电材料—导热硅胶片。
高导热硅胶片是传热界面材料中的一种，它是非常优异的导热、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性的一种新型高导热媒介材料。很好解决了链接发热体和散热片之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充发热体与散热器之间要求。我们都知道空气是导热性能较差的物质媒体导热系数仅为：0.03W/m.K。而导热硅胶片随着导热产品不断研发，部分高新技术型导热产品企业已经可以把该产品的导热系数做到真实测试值5.0W/m.K（一般导热系数达到3.0W/m.K以上已属于高导热材料）。因此导热硅胶片可以说是目前除去空气层的导热填充材料。尤其是在高端电子产品的热管理解决方案里面既要选择导热好又不导电的材料里面更得以充分体现。
导热硅胶片另一个优点就是能满足大多电子产品内部结构上工艺工差的弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度,粗糙度的工差。如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。
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