导热相变化材料(PC)是热量增强聚合物，设计用于使消耗型电子器件和与之相连的之间的热阻力降低到极小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率模块的可靠性。
导热相变化材料关键性能是其相变的特性:在室温下材料是固体，并且便于处理，可以将其作为干垫清洁而坚固地，用于散热片或器件的表面。当达到器件工作温度时，相变材料变软，加一点加紧力，材料就像热滑脂一样很容易就和两个配合表面整合了。这种完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基热垫，并且获得类似于热滑脂的性能。
导热相变化材料是不导电的，但是由于材料在通常的散热片安装中经受了相变，有可能金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘来使用。小热阻变相界面垫不是结构粘贴合剂，不能直接连接散热片到器件上，用夹子或其他机械紧固件来维持散热片到器件的夹紧压力，所以又称相变导热绝缘材料。
相变导热绝缘材料的应用有哪些？相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
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